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新报告:2019年华为手机70%来自海思麒麟芯片支持 曾之乔短发

时间:2019-11-19

IT之家10月28日音讯 据台湾电子报表明,估计华为芯片制作子公司海思半导体本年将添加其运用处理器的出货量,为近70%的华为智能手机供给支撑。

“因为华为一直在运用更多芯片来为其高端智能手机支撑,因而海思可以进步其AP芯片出货量,一起还将进步入门级到中端机型的芯片份额。估计华为在2019年下半年的出货量将同比下降5%。”Digitimes Research估计。

依据这份陈述,海思的AP芯片出货量将占2019年我国智能手机AP芯片总需求的20%。

早在本年6月,华为就发布了第二款7nm移动处理器–适用于中高端智能手机的麒麟810,该处理器选用华为自研的达芬奇神经处理单元架构构建,可明显改进人工智能使命处理才能。

本年9月,该华为推出了首款5G调制解调器嵌入式体系级芯片解决方案-麒麟990 5G,用于其旗舰智能手机,该芯片还具有麒麟990 4G变体。

“海思于9月份推出了具有神经网络处理单元的首款5G SoC麒麟990 5G,而且2020年下半年有望持续发布以NPU为要点的5G SoC芯片,以大幅度进步其AP芯片出货量。”

最近的一份陈述说,英国芯片规划制作商ARM公司将康复对华为的供给,此前因美国政府交易禁令中止供给。供给的康复将有助于华为公司在未来持续出产新芯片。

修改:优易

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